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生产技术能力 2025-05-23
锡膏印刷 SMT BGA/uBGA/PoP SMT 01005, 008004 各类封装技术: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA（可做到0.27mm的间距） COB, PoP, Multichip（SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch） Chip on FPC Flip Chip（倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm）
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制造能力 2025-05-23
电子组装整机组装三防产品组装 (IPXX) 系统组装/系统整合/程序设计制程优化设计产品老化烧机固晶机/焊线机选择性波峰焊表面涂覆膜底部填充胶超声波压合激光表面雕刻物料追溯/防错管控测试/验证失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析) 面向制造的设计/面向组装的设计
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测试能力 2025-05-23
JTAG 功能测试/检测边界扫描, 飞针测试 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray ATE, DFT, RF, HASS 烧录测试, 静电测试 Hi-Pot Test 耐高压测试
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服务能力 2025-05-24
参与设计打样试产/量产少量多样后勤物流连工带料服务售后维修服务
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设备能力 2025-05-24
制造设备 (SMT+DIP+Assy) 贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、芯片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。测试设备 PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。可靠度设备烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。...
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